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    一.貼片式元件的發(fā)展趨勢 自五十年代起，表面焊貼裝技術（SMT）就已經(jīng)開始被有些廠商使用。但是，SMT連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被更多廠家重視起來。產(chǎn)生這種情況的原因可能是由于使用SMT連接器即會面臨技術挑戰(zhàn)，又未能使用戶感到SMT可以有效的節(jié)省板路的面積。隨著時代的發(fā)展，連接器已經(jīng)成為大多數(shù)PC線板上極少剩余的穿孔式部件了。生產(chǎn)商也發(fā)現(xiàn)通過減少貨不使用混合式的焊接技術（即在同一塊電路板上同時使用表面貼和穿孔式部件），而全部采用SMT工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本。工程人員發(fā)現(xiàn)，SMT可以幫助廠商更充分地利用電路板地兩面從而達到縮小板路面積，減少生產(chǎn)程序地作用。此外，穿孔式部件要求較大的腳距以便于焊接，而表面貼連接器可以采用微小腳距并保證焊接質(zhì)量，從而又為廠商提供了更多的靈活性。 二.常見的貼片式連接器的引線方式     2.1.常規(guī)的表面貼片式連接器根據(jù)SMT部件的形狀和用途，較常見的引線構(gòu)造有海鷗式，J式和平行式等幾種（見圖）。每一種引線構(gòu)造都有其獨特的性質(zhì)，特點和用途。在SMT連接器的引線構(gòu)造上，海鷗式是最常見的一種引線構(gòu)造。J式引線雖可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引線往往要使用比較復雜和昂貴的鍛床才能完成。成品后，卻又不能為用戶提供任何技術和工藝上的優(yōu)勢。平行式的引線構(gòu)造又會發(fā)現(xiàn)其缺少引線與焊墊接觸應有的表面積。然而，是否能提供良好的引線與焊整的接觸正是SMT用戶最關心的實際問題。實踐證明，平行式引線在焊接后所能提供的抗拉力小于海鷗式或J式引線的一半。  

    引線的錯位會導致引線偏離線板上的錫墊從而在焊接過程中產(chǎn)生虛焊和橋連。每一個微小的引線的誤差往往總和成不可忽視的嚴重的錯位，甚至可以導致高達50%引線不能正確的放置在錫墊上。海鷗式引線是將引線彎曲成垂直的90角。其常見的問題是引線成型時和成型后對其彎曲角度的誤差的控制和保持。目前，本行業(yè)對彎角誤差的允許值一般為0與7之間（即：引線角度不大于90，不小于83）。任何不正確的操作和運輸都可能導致引線變形。為了確保用戶對質(zhì)量的要求，申泰公司采取了數(shù)據(jù)統(tǒng)計監(jiān)測的方法（SP）來控制生產(chǎn)程序，以便及時發(fā)現(xiàn)并解決任何可能發(fā)生的質(zhì)量問題。 

    2.2.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)載體還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。         2.3.BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 BGA封裝為底面引出細針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡稱C4焊接）。用BGA封裝不但體積較小，同時也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導效率，非常適宜用于長時間運行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點，缺點是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。 三.貼片式元件材料的發(fā)展趨勢 3.1.絕緣材料的選擇 一般來說在操作過程中，SMT連接器要比穿孔式連接器承受更高的溫度。這是絕緣體，通過高溫爐時會融化，故應用在穿孔式連接器上并只能在波峰焊接過程中。       3.2.觸點金屬選擇選用觸點原料時，廠商應側(cè)重于對金屬的耐疲勞性和韌性的選擇。現(xiàn)比較常見的觸點原料為磷青銅和鈹銅。這是因為SMT插座的金屬觸點都要在高精度鍛床上鍛壓成型后，仍具有合理的插力和引離力的比例。由于插座觸點在焊接后仍具有其特有的韌性，從而保證了插座在與端子多次插拔后仍能保持其精確度和信號傳導的可靠性。事實上，磷青銅的材質(zhì)更好于鈹銅。逐漸增長的微引線間具連接器的使用也要求生產(chǎn)商使用高可靠性的磷青銅原料，而經(jīng)過熱處理的磷青銅更能完美地體現(xiàn)出其優(yōu)秀的耐疲勞性和韌性。故而小間距SMT連接器一般都用磷青銅。對于引線間距較大的連接器，鈹銅材質(zhì)的觸點就足夠了。觸點的電鍍?nèi)耘f采用在鎳底上鍍錫，鍍金，或分層電鍍工藝。應注意的是，觸點一般應采用分層式電鍍，即與端子的接觸部分鍍金以保證與端子高質(zhì)量的結(jié)合和訊號傳導，而引線部分鍍錫以易于焊接。 四.引線的共面度問題為保證高質(zhì)量的焊合點，SMT連接器的引線設計必須在具有足夠的焊接面的同時，能發(fā)揮其材質(zhì)能承受的最大的承受力以對抗外力的牽引。這一點在微間距SMT連接器上尤為重要。由于SMT工藝不同于穿孔式，在穿孔式連接器可以接受的誤差，往往是SMT連接器不能接受的。應該說明的是，連接器生產(chǎn)商在生產(chǎn)過程中最難控制的是引線的共面度。引線的共面度是指引線成型后，將所有引線以水平面為基準，最高的引線到最低的引線的距離。理論上，所有的引線都應該保持在同一的平面上。原因是任何一個引線嚴重的高于或低于水平面，都會導致開焊或虛焊。不難理解，共面度越小表明激光平面度檢測系統(tǒng)的檢測結(jié)果是引線越水平，焊接效果就會更理想。共面度非常難控制而且費時費力。但為了確保焊接的質(zhì)量，連接器生產(chǎn)商也必須采取多種措施以保證將共面度控制在允許的范圍內(nèi)。有效的方法有對鍛床的調(diào)整保養(yǎng)和加強對產(chǎn)品的質(zhì)檢。對于現(xiàn)時的工藝要求，允許的共面度應小于0.20mm，否則就會影響焊接質(zhì)量。